在消费电子、半导体等领域高端电子封装工艺快速迭代背景下，激光锡球焊作为微米级高精度无铅焊接方案渗透率持续攀升，钨合金喷嘴作为整套设备的核心易损精密耗材，材料性能、加工精度直接决定产线良率与生产效率。近日，温州宏丰（300283）推出自研量产型钨合金激光锡球焊喷嘴，凭借定制化钨基硬质合金配方与超精密加工能力，成功跻身全球少数具备稳定量产能力的厂商之列，更有望深度协同公司半导体引线框架、锂电铜箔等核心业务，构建一体化新材料解决方案壁垒。
温州宏丰针对激光锡球焊严苛工况专属定制钨合金基材，搭配高精度精密加工工艺打造的激光锡球焊喷嘴，综合性能优势突出。公司实现钨合金材料原厂自主生产，从原料源头严格把控品质，保障产品材质性能稳定，同时依托精湛加工技术让喷嘴具备超高尺寸精度与表面光洁度，其中孔径公差可达±0.003mm、圆度小于0.003mm、同心度小于0.01mm，保障焊点定位精准、尺寸高度一致；喷嘴内孔粗糙度控制在Ra0.4以内，有效规避高温作业下的粘锡问题。产品品类规格丰富齐全，涵盖锥形、台阶锥形两种主流外形，标准孔径覆盖0.04-0.85mm区间，同时支持根据客户锡球尺寸、设备工况进行个性化定制，适配各类精密激光焊接生产场景。
钨合金激光锡球焊喷嘴的技术突破是温州宏丰在硬质合金板块持续深耕、迭代进阶的集中成果体现。当前硬质合金业务已成为温州宏丰核心增长曲线，2025年，公司硬质合金业务实现营收5.09亿元，同比大幅增长59.68%，贡献重要营收增量。
依托在硬质合金领域的多元化产品布局与技术积淀，公司深度受益于人工智能产业建设带动的硬件底座扩容红利。公司自研自产的硬质合金棒材是PCB钻头、精密钻针制造的核心基础原料，同时凭借优异的精度与性能，可应用于半导体封装测试环节的微型钻头、精密铣刀等关键耗材制造；此次发布的激光锡球焊喷嘴是半导体先进封装焊接工艺的核心精密部件。当前，温州宏丰正持续推进硬质合金产品结构高端化、高附加值化升级，聚焦PCB、半导体等战略性新兴产业刚需，持续研发落地高性能硬质合金产品，进一步夯实公司在高端硬质合金赛道的核心竞争力。
长期以来，温州宏丰深耕新材料技术领域，聚焦新型合金与功能复合材料赛道，持续为下游客户提供一体化、全链条新材料解决方案。目前公司已构建起电接触材料、金属基功能复合材料、硬质合金材料、高性能极薄锂电铜箔、半导体蚀刻引线框架五大核心业务板块，形成多品类协同发展的产业布局。此次钨合金激光锡球焊喷嘴的技术突破将不仅为温州宏丰硬质合金板块打开高附加值、高毛利的增量空间，更有效激活对公司半导体蚀刻引线框架等业务板块的协同赋能效应，实现跨品类技术互补与优质客户资源复用。
“十五五”规划明确提出培育壮大新兴产业与未来产业，重点推动新材料等战略性新兴产业集群化、高端化发展，为国内新材料企业转型升级、提质扩容提供了坚实的政策支撑与广阔的发展空间。
立足“十五五”发展新开局，温州宏丰凭借持续的技术迭代与多业务协同效应释放已经交出了亮眼经营答卷。2025年，公司实现营业收入36.56亿元，同比增长24.55%，扣非净利润3738.97万元，同比大增148.99%；2026年一季度，公司单季实现营收14.29亿元，同比增幅达110.30%，扣非净利润5500.80万元，同比大增466.20%。通过持续深耕高端制造新材料赛道，温州宏丰有望充分承接“十五五”产业政策红利，实现高质量长效增长。
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